新时代浪潮下，全球化进程不断推动各科技大国的核心发展，芯片作为强有力的竞争标志，是国与国之间的重要技术战争焦点。同时，国内基金发展势态良好，产品数量剧增，规模同步上调，可见全球化布局此刻正处于激浪之中，展示出无所不往，无所不利的趋势。也因此，今年被广喻为中国基金与芯片的命运之年，在这个关键之年，国家大基金正式迎来了第三期启航之喜讯！
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）宣布，国家大基金三期线上金融将于2023年11月17日正式启航！这不仅标志着中国芯片产业再度迎来巨大的发展机遇，更意味着我国金融行业将迎来重大发展转机。国家大基金作为2014年由国家财政、国开金融、亦庄国投等多方共同发起设立的国家级基金，在多年里一直专注于集成电路产业投资，并以市场化运作、专业化管理为模式，主要投资于芯片制造等重点产业，现公司地址位于北京经济技术开发区，由楼宇光担任董事长。
国家大基金承载了改变国家在集成电路领域长期“微弱”局面的使命。在一期和二期的实践中，国内企业在扶持下实现了新突破，在行业中的地位也呈现直线上升，甚至一度达到了与国际相匹配的竞争力。在众多业界精英的合力构建下，在国家与各大企业的举力推动下，一期与二期一次又一次地绽放出耀眼的光彩。其中，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要投资设计和封测，二期注册资本为2041.5亿元，相比于一期的规模扩大了45%，主要投资设备和材料。而11月17日将正式启航的国家大基金三期将在美国实施出口管制措施的背景下，聚焦在算力芯片和存储芯片领域，在半导体设备方面持续投入，在紧跟我国数字经济和人工智能的发展方向的同时，助力我国芯片自主可控的发展。
本次国家大基金三期线上金融的正式启航，将迎来无数专业人士不定期分享最新产业趋势、前沿技术与投资机会，让众多投资者在低门槛、低风险、高自由的国家大基金三期中，同赴经济之路。
